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据最新消息，苹果公司正在加快其自研5G基带芯片的开发进度，并计划于2024年开始量产。这一举动被视为苹果公司在移动通信领域迈出的重要一步，因为它将有助于苹果摆脱对高通等第三方供应商的依赖，同时也标志着苹果补齐了其产品线的最后一块技术短板。

目前，苹果iPhone系列手机主要采用高通公司的5G基带芯片。然而，苹果一直致力于减少对外部供应商的依赖，并提升自身的技术实力。据称，苹果的这款自研基带芯片不仅支持Sub-6GHz频段，还将支持毫米波技术。这将使得未来的苹果设备能够在全球范围内提供更稳定、更快速的5G连接体验。

苹果的自研5G基带芯片将首先应用于iPhone系列手机上，预计将在2024年的新款iPhone中首次亮相。此外，苹果还可能将其应用于iPad、Mac等其他设备，进一步增强苹果生态系统的竞争力。这一举措不仅有助于苹果提高产品质量和性能，也将使其在与竞争对手的较量中占据更有利的地位。